OpenAI、初の独自設計AIチップ「Jalapeño」を発表。Broadcomとの共同開発基盤の第1弾

最終更新日:2026/07/02

OpenAI 初の独自AIチップ開発

OpenAIは、Broadcomと共同開発した独自設計AIチップ「Jalapeño」を発表しました。LLMの推論に特化してゼロから設計されたアクセラレーターであり、両社が複数世代にわたり共同開発する計算基盤の第1弾となります。

このニュースのポイント

OpenAIがBroadcomと共同で初の独自設計AIチップを開発
初期テストでは、消費電力あたりの性能向上と理論上のピーク性能に近い実効利用率を確認
OpenAIのモデルを設計・最適化に活用し、初期設計からテープアウトまで約9ヵ月で開発

米OpenAIは、米Broadcomと共同開発した、OpenAI初の独自設計AIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」を発表しました。LLM（大規模言語モデル）推論の未来に対するOpenAIのビジョンに基づいて設計されたアクセラレーターであり、両社が複数世代にわたり共同開発している計算基盤の第1弾となります。

本基盤は、LLM推論に特化してゼロから構築されており、業界内のあらゆるLLMと連携できる柔軟性を備えています。OpenAIによると、本基盤のエンジニアリングサンプルはすでに研究室で「GPT-5.3-Codex-Spark」を含むMLワークロードを実行しており、生産目標の周波数と電力で動作しているとしています。

初期テストでは、消費電力あたりの性能（ワット性能）が現行の最先端技術を大幅に上回る見込みで、理論上のピーク性能に近い高い実効利用率が確認されました。

さらに、設計および最適化プロセスの一部にOpenAIのモデルを活用したことで、初期設計から製造工程のテープアウトまでわずか9ヵ月で開発されました。製造では、Broadcomのシリコン実装やネットワーク技術に加え、カナダのEMS企業であるCelesticaのボード、ラック、システムに関する専門知識を組み合わせています。

今回の発表に対し、OpenAIの社長兼共同創設者のグレッグ・ブロックマン氏は「スタックの多くの部分を自社で設計することで、さらに効率的に多くのインテリジェンスを提供し、高度なAIをより広く普及させ続けることができる」と述べました。

OpenAIのハードウェアプログラムを率いるリチャード・ホー氏は「先端のAIモデルにとって最も重要なカーネル、メモリ移動、ネットワーク、およびサービングパターンを中心にアーキテクチャを最適化した」とコメントしています。

また、Broadcomの社長兼CEOであるホック・タン氏は「業界をリードする当社のシリコンをOpenAIと直接共同開発することで、2026年からマイクロソフトをはじめとするパートナー企業と共に、ギガワット規模のデータセンターの展開を可能にする」と語りました。

今後、OpenAIは「Jalapeño」のインフラをより多く活用し、学習、創造、難題の解決に取り組むすべての人々にとって有益なインテリジェンスへと転換するのを支援していく方針です。

出典：OpenAI