AI博覧会、第9弾スピーカーを発表！インテル戸谷氏、エクセルソフト竹田氏、デンソー森氏が講演！

最終更新日:2024/08/20

AIsmileyは、2024年8月29日（木）～8月30日（金）に「AI博覧会 Summer 2024」を開催します。本日カンファレンスの第9弾スピーカーを公開しました。ビジネスを変革させるカギとなる最先端のAIトレンド情報を収集できる絶好の機会ですので、ぜひご参加ください。

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持続可能な生成AIを実現～AI開発の加速化を支援するインテルの戦略～

日時：2024年8月29日（木）9:00～9:20

生成AIの実運用をサポートするために、効率的なAIアクセラレーション技術や開発者に向けたクラウドサービスの実例とその活用方法をご紹介します。

インテル株式会社セールス＆マーケティング・グループ AI COE テクニカル・セールス・スペシャリスト

10年以上にわたり外資系半導体会社にて、PCや組み込みやデータセンター向けCPU/GPUを搭載したシステムの設計や開発をサポート。2020年から現職にてAI製品の技術営業としてお客様への技術的な提案や課題解決を支援。

インテルの最新アーキテクチャーをクラウド環境で体験できる方法について、インテル® Tiber™ デベロッパー・クラウドを用いた実際の使用事例を交えてお話します。

エクセルソフト株式会社セールスエンジニア

インテル® ソフトウェア開発製品の技術サポートを通じてアプリケーションの最適化支援に貢献している。また、セミナーやトレーニングの講師として、技術の普及活動にも取り組んでいる。

日時：2024年8月30日（金）11:50～12:20

分類・判断から生成AI、そしてAGIへと発展する、急速で予想のつかないAIの進化に対峙するための考え方と人材育成について考察します。

株式会社デンソーソフト生産革新部ソフト・システム開発基盤室長

愛知県東海高校の非常勤講師(数学)、ソフト開発、改善活動・相談役、システム・ソフト工学教育(名大・静大・沼津高専)等に従事後、2011年デンソー入社。現在はシステム・ソフト開発のDX推進役。

英検１級、E資格2021#2。全国高専ディープラーニングコンテスト(DCON)2023・2024アドバイザー。共著に「組込みソフトウェア開発のための構造化モデリング」「組込みソフトウェア開発のための構造化プログラミング」。

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最新のカンファレンス情報はAI博覧会 Summer 2024の公式サイトやSNSで随時発信いたします。

「AI博覧会 Summer 2024」は、AI・人工知能に焦点を当てた展示会であり、最新の技術やプロジェクト、業界のトレンドにフォーカスしています。日本国内のAI関連企業や専門家が集まり、展示、講演、デモンストレーション等が行われます。

来場者は最新のAI技術やサービスを直接体験することができる他、AI技術の導入に関する疑問や課題を解決するための情報交換の場としても機能します。

名称　AI博覧会 Summer 2024
会期　2024年8月29日（木）～8月30日（金）09:30 ～ 18:00 　※30日（金）は17:00迄
会場　ベルサール渋谷ファースト
住所　〒150-0011 東京都渋谷区東1丁目2−20 2F 住友不動産渋谷ファーストタワー
主催　株式会社アイスマイリー
後援　一般社団法人日本ディープラーニング協会
出展社　100社約150製品以上
出展対象品目
生成AI、LLM、RAG構築、ファインチューニング、AIエージェント、マルチモーダルAI、ChatGPT連携、ライティング支援、画像生成AI、動画生成AI、議事録作成AI、画像認識、需要予測、アノテーション、AI-OCR、AI受託開発、ボイスボット、バーチャルヒューマン、エッジAI、データ分析、リスキリング、外観検査、顔認証等
公式サイト：https://aismiley.co.jp/ai_hakurankai/2024_summer_visitor/