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RapidusとTenstorrent、AIエッジデバイス領域における半導体IPのパートナーシップに合意

最終更新日:2023/11/27

RapidusとTenstorrentは、2ナノロジック半導体をベースにしたAIエッジデバイス領域での半導体IPのパートナーシップに関して合意しました。

このAIニュースのポイント

  • RapidusとTenstorrentが半導体IPのパートナーシップを締結
  • Rapidusは北海道千歳市に2ナノメートル(nm)以下の半導体を製造する工場を建設予定
  • 今回のパートナーシップにより、今後さらに進展するデジタル社会に対応した、最新鋭のAIエッジデバイス開発を加速させていく

11月17日、Rapidus株式会社は、カナダのTenstorrent Inc.と2ナノロジック半導体をベースにしたAIエッジデバイス領域における半導体IPのパートナーシップ締結を発表しました。この提携はAIエッジデバイス領域での開発を加速することを目的としています。

左:Tenstorrent Inc. Jim Keller CEO、右:Rapidus代表取締役社長 小池淳義

Tenstorrentは、AI向けのコンピュータ設計に特化した次世代コンピューティング企業です。特に、AI分野での需要増加に応えるため、RISC-VプロセッサやAI専用コンピュータの開発に注力しています。今回の提携を通じて、デジタル社会の進化に必要な最新鋭のエッジデバイス開発を推進します。

Rapidusは、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す半導体メーカーです。現在、北海道千歳市に国内初の2ナノメートル以下のロジック半導体を製造する施設を建設中です。この施設は、IIM(Integrated Innovation for Manufacturing)と名付けられ、2025年4月にパイロットラインの稼働を開始し、2027年には量産に移行予定です。また、Rapidusは米国ニューヨーク州のAlbany Nanotech ComplexでIBMと技術開発を進めるとともに、imecでのEUV露光装置の技術習得も計画しています。

Rapidusは、IBMやimec等との国際連携を強化し、IP分野の連携も今後積極的に推進する方針です。そして、最先端LSIファウンドリの実現を通じて日本の産業力の強化に貢献していくとコメントしています。

出典:Rapidus

AIsmiley編集部

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