会期

2025/07/24(木) 10:00~17:00

開催地・会場

グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター

住所

〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町3-1

出展対象品目

◎エッジテクノロジー／エッジコンピューティング／エッジAI
◎組込み／ディープエンベデッド　◎設計・開発支援・ツール
◎5G／ローカル5G　◎ハードウェア　◎ソフトウェア
◎IoT　◎画像認識AI　◎セーフティ・セキュリティ

概要

「AI / 生成AIで加速する事業変革と産業DX」注目の技術、効果的な応用方法についてセミナーと展示で一挙解説！
今年のテーマは「AI / 生成AIで加速する事業変革と産業DX」
有名企業の代表や産学官の有識者が登壇し、“エッジ” の今と今後に切り込んでいく注目の技術、効果的な応用方法に関するセッションや、関連する優れた技術を紹介する展示を開催します。
また、大阪会場ならではの組込み技術者が気になるホットなテーマを取り上げる毎年好評の「ヒートアップセッション」開催しますので、お楽しみに！

主催者

一般社団法人 組込みシステム技術協会
企画・推進：株式会社ナノオプト・メディア