【3/11開催ウェビナー】製造業AIウェビナー最新の『外観検査・画像認識』について、工場ライン・監視カメラ・ドラレコ等、活躍するサービスを一挙ご紹介
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公開日：2026/02/20 (金)
ウェビナー概要
【3/11開催ウェビナー】
製造業AIウェビナー
最新の『外観検査・画像認識』について、工場ライン・監視カメラ・ドラレコ等、活躍するサービスを一挙ご紹介
こんな方にお勧めのウェビナーです！
・自動車・製造業・監視カメラ分野でAI活用を検討されている方
・外観検査や画像認識を活用した、現場業務の改善に関心のある方
・組み込み機器やSoCを活用したAI導入事例を知りたい方
・現場で“使える”AIの導入・運用の考え方を学びたい方
ウェビナー登壇者
・アイリア株式会社 AIコンピューティング事業部 アカウントマネージャー
大高 直樹 氏
└「SoC上で高速なAIを実現！ アイリアのAIコンピューティング事業」
・VIA Technologies Japan株式会社 VISVIA事業部 セールスマネージャー
小間 拓実 氏
└「2026年エッジAI最前線：10TOPSで変わるLLMの常識」
登壇者情報
大高 直樹氏
- アイリア株式会社
- AIコンピューティング事業部 アカウントマネージャー
アイリアの親会社・株式会社アクセルで、組み込み機器向けSoCのプロジェクトマネージャーを担当。2024年アイリアに出向。アクセルでの経験を活かし組み込みSoC上でAIを高速に動かす「AIコンピューティング事業」に従事。
アイリアの親会社・株式会社アクセルで、組み込み機器向けSoCのプロジェクトマネージャーを担当。2024年アイリアに出向。アクセルでの経験を活かし組み込みSoC上でAIを高速に動かす「AIコンピューティング事業」に従事。
小間 拓実氏
- VIA Technologies Japan株式会社
- VISVIA事業部 セールスマネージャー
大学卒業後、半導体商社で海外半導体製品を担当。その後2015年にセールスとして入社し現職に至る。主にB2B用途の組込み機器に対し、ODMでの提案・PjM等を担当。また、セミナーを含むイベントでの解説・登壇を行う。近年では、エッジAI製品の拡販及びパートナーシップの構築も担う。
大学卒業後、半導体商社で海外半導体製品を担当。その後2015年にセールスとして入社し現職に至る。主にB2B用途の組込み機器に対し、ODMでの提案・PjM等を担当。また、セミナーを含むイベントでの解説・登壇を行う。近年では、エッジAI製品の拡販及びパートナーシップの構築も担う。