
外観検査AIカオスマップを公開!製造業で導入進む104サービスをまとめました
2021/12/13
高精細な映像データでも最大26TOPSの処理能力を活かして
リアルタイム且つ低消費電力でエッジアプリケーションでの実行可能にする
エッジAIソリューションのご紹介です。
大規模GPUでのPoC開発から実用化へ向けての移行時やエッジアプリケーション上でのAIを実現する際に直面する演算能力不足、高コスト、スペース、消費電力の課題を解決します
他社GPUのベンチマークを凌駕するパフォーマンスを実現し、従来のソリューションよりも効率的、効果的、持続的にディープラーニングアプリケーションをフルスケールで実行できます。
他社GPUと比較して圧倒的な高速演算処理と低消費電力の両方を実現します。この特徴によりエッジ側でのAI運用をより容易にすることが可能です。
メモリをIC内へ内蔵する事でICサイズで17mm角、M.2モジュールで22mm×42mmに抑える事で既存システムへの追加や、省スペース設計を可能にします。
高精細な映像データでも最大26TOPSの処理能力を活かしてリアルタイム且つ低消費電力でエッジアプリケーションでの実行可能にするエッジAIソリューションのご紹介です。
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